洁净室(Clean Room)，亦称为无尘室或清净室。它是污染控制的基础，没有洁净室，污染敏感零件不可能批量生产。在FED-STD-2里面，洁净室被定义为具备空气过滤、分配、优化、构造材料和装置的房间，其中特定的规则的操作程序以控制空气悬浮微粒浓度，从而达到适当的微粒洁净度级别。 电子行业，特别迅速发展的亚微米工艺对生产场所空气洁净度要求特别高，在对洁净度的提出更高要求方面，电子工业是促进前进动力。集成电路光刻工艺的尺寸是推动洁净室要求向前发展的决定因素，技术越进步，尺寸就越小，如果落在集成电路上的粒子大于最小尺寸的1%--2%,就会使集成电路成为废品，金属粒子、离子、细菌都是生产废品的元凶。空气洁净度的好坏直接影响电路生产的成品率。同时，对微电子产品的功能要求越高，投资规模越来越大，就对质量水平的要求越来越严格，电子工业成为世界上最大的工业部门，预计再2012年，最小的光刻尺寸可达到0.5微米。微电路存储量可达64千兆，世界上大部分在建的洁净室都用于微电子工业，每年建造和使用费用可达百万美元。

  净 化原理 
    气流→初效净化→空调→中效净化→风机送风→管道→高效净化风口→吹入房间→带走尘埃细菌等颗粒 → 回风百叶窗→初效净化 重复以上过程，即可达到净化目的。 
    净化参数
    换气次数：100000级≥15次；10000级≥20次；1000≥30次。压差：主车间对相邻房间≥5Pa
    平均风速：10级、100级0.3－0.5m/s；温度 冬季＞16℃；夏季 ＜26℃；波动±2℃。
    温度45－65％；GMP粉剂车间湿度在50％左右为宜；电子车间湿度略高以免产生静电。
    噪声≤65dB（A）；新风补充量是总送风量的10％－30％；照度300LX。。。 
    结构材料
   1.净化厂房墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板制造，其特点为美观、刚性强。圆弧墙角、门、窗框等一般采用专用氧化铝型材制造。
   2.地面可采用环氧自流坪地坪或高级耐磨塑料地板，有防静电要求的，可选用防静电型。
   3.送回风管道用热渡锌板制成，贴净化保温效果好的阻燃型PF发泡塑胶板。
   4.高效送风口用不锈钢框架，美观清洁，冲孔网板用烤漆铝板，不生锈不粘尘，宜清洁。