型号：SLCu-5030i（单头）/SLCu-5030i-D(双头）
切割样品：
指纹识别芯片: D=Φ9.5, T=0.8mm, Time=3s/pcs ,切割良率≥99%.
行业应用：
1、指纹识别芯片切割
2、FPC软板切割钻孔
3、PCB电路板分版切割
机器优点：
1、采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm.
2、聚焦光斑最小可达10μm，适合任何有机&无机材料微细切割钻孔。
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm
4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
5、机器人自动上下料，切割IC指纹识别芯片，单粒耗时3秒。
6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。
技术规格参数
| 序号 | 项目 | 技术参数 |
| 光学单元 |
| 1 | 激光器类型 | 355nm |
| 2 | 冷却方式 | 恒温水冷 |
| 3 | 激光功率 | 15W |
| 4 | 光束质量 | M²<1.3 |
| 5 | 聚焦方式&加工头数 | 平场聚焦镜、单头或双头可选 |
| 6 | 最小聚焦光斑直径 | Ф10μm |
| 激光加工性能 |
| 7 | 加工速度 | 100~1500mm/s可调 |
| 8 | 最小崩边 | 10μm |
| 9 | 最大加工材料厚度 | 1mm |
| 10 | 最大加工尺寸&精度 | 500mm ×350mm, ±5μm |
| 机械单元 |
| 11 | 机床结构 | 龙门式 |
| 12 | 机床运动轴数&种类 | 最多8轴, X，Y, Z, & Θ轴 |
| 13 | 平台最大行程&速度 | 500mm×350mm,800mm/s |
| 14 | 运动平台重复精度 | ≤±1μm |
| 15 | 运动平台定位精度 | ≤±3μm |
| 软件控制单元 |
| 16 | 激光加工&平台控制 | Strongsoft, Strongsmart |
| 17 | 加工文件导入格式 | Dxf, Plt, DWG, Gebar |
| 18 | CCD视觉定位软件 | AISYS Vision |
| 19 | CCD视觉定位精度 | ≤±3μm |
| 电气单元 |
| 20 | PLC控制器 | Panasonic |
| 21 | 真空系统 | 真空发生器 |
| 22 | 除尘&集尘系统 | 离心式风机 |
| 自动化单元 |
| 23 | 自动上下料系统 | X\Z轴+可移动上下料平台 |
| 高级可选单元 |
| 24 | AOI视觉检测 | 60粒/min |
| 25 | 自动清洗分选 | 60粒/min |
| 安装环境 |
| 26 | 整机供电&稳压器功率 | 220V\380V,5KW |
| 27 | 压缩空气压强 | ≥0.6MPa |
| 28 | 无尘室等级 | 10000 |
| 29 | 地面承重 | 1.5T/m² |
型号：SLCu-5030i（单头）/SLCu-5030i-D(双头）
切割样品：
指纹识别芯片: D=Φ9.5, T=0.8mm, Time=3s/pcs ,切割良率≥99%.
行业应用：
1、指纹识别芯片切割
2、FPC软板切割钻孔
3、PCB电路板分版切割
型号：SLCu-5030i（单头）/SLCu-5030i-D(双头）
切割样品：
指纹识别芯片: D=Φ9.5, T=0.8mm, Time=3s/pcs ,切割良率≥99%.
行业应用：
1、指纹识别芯片切割
2、FPC软板切割钻孔
3、PCB电路板分版切割
机器优点：
1、采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm.
2、聚焦光斑最小可达10μm，适合任何有机&无机材料微细切割钻孔。
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm
4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
5、机器人自动上下料，切割IC指纹识别芯片，单粒耗时3秒。
6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。
技术规格参数
| 序号 | 项目 | 技术参数 |
| 光学单元 |
| 1 | 激光器类型 | 355nm |
| 2 | 冷却方式 | 恒温水冷 |
| 3 | 激光功率 | 15W |
| 4 | 光束质量 | M²<1.3 |
| 5 | 聚焦方式&加工头数 | 平场聚焦镜、单头或双头可选 |
| 6 | 最小聚焦光斑直径 | Ф10μm |
| 激光加工性能 |
| 7 | 加工速度 | 100~1500mm/s可调 |
| 8 | 最小崩边 | 10μm |
| 9 | 最大加工材料厚度 | 1mm |
| 10 | 最大加工尺寸&精度 | 500mm ×350mm, ±5μm |
| 机械单元 |
| 11 | 机床结构 | 龙门式 |
| 12 | 机床运动轴数&种类 | 最多8轴, X，Y, Z, & Θ轴 |
| 13 | 平台最大行程&速度 | 500mm×350mm,800mm/s |
| 14 | 运动平台重复精度 | ≤±1μm |
| 15 | 运动平台定位精度 | ≤±3μm |
| 软件控制单元 |
| 16 | 激光加工&平台控制 | Strongsoft, Strongsmart |
| 17 | 加工文件导入格式 | Dxf, Plt, DWG, Gebar |
| 18 | CCD视觉定位软件 | AISYS Vision |
| 19 | CCD视觉定位精度 | ≤±3μm |
| 电气单元 |
| 20 | PLC控制器 | Panasonic |
| 21 | 真空系统 | 真空发生器 |
| 22 | 除尘&集尘系统 | 离心式风机 |
| 自动化单元 |
| 23 | 自动上下料系统 | X\Z轴+可移动上下料平台 |
| 高级可选单元 |
| 24 | AOI视觉检测 | 60粒/min |
| 25 | 自动清洗分选 | 60粒/min |
| 安装环境 |
| 26 | 整机供电&稳压器功率 | 220V\380V,5KW |
| 27 | 压缩空气压强 | ≥0.6MPa |
| 28 | 无尘室等级 | 10000 |
| 29 | 地面承重 | 1.5T/m² |
1、采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm.
2、聚焦光斑最小可达10μm，适合任何有机&无机材料微细切割钻孔。
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm
4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
5、机器人自动上下料，切割IC指纹识别芯片，单粒耗时3秒。
6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。
技术规格参数
| 序号 | 项目 | 技术参数 |
| 光学单元 |
| 1 | 激光器类型 | 355nm |
| 2 | 冷却方式 | 恒温水冷 |
| 3 | 激光功率 | 15W |
| 4 | 光束质量 | M²<1.3 |
| 5 | 聚焦方式&加工头数 | 平场聚焦镜、单头或双头可选 |
| 6 | 最小聚焦光斑直径 | Ф10μm |
| 激光加工性能 |
| 7 | 加工速度 | 100~1500mm/s可调 |
| 8 | 最小崩边 | 10μm |
| 9 | 最大加工材料厚度 | 1mm |
| 10 | 最大加工尺寸&精度 | 500mm ×350mm, ±5μm |
| 机械单元 |
| 11 | 机床结构 | 龙门式 |
| 12 | 机床运动轴数&种类 | 最多8轴, X，Y, Z, & Θ轴 |
| 13 | 平台最大行程&速度 | 500mm×350mm,800mm/s |
| 14 | 运动平台重复精度 | ≤±1μm |
| 15 | 运动平台定位精度 | ≤±3μm |
| 软件控制单元 |
| 16 | 激光加工&平台控制 | Strongsoft, Strongsmart |
| 17 | 加工文件导入格式 | Dxf, Plt, DWG, Gebar |
| 18 | CCD视觉定位软件 | AISYS Vision |
| 19 | CCD视觉定位精度 | ≤±3μm |
| 电气单元 |
| 20 | PLC控制器 | Panasonic |
| 21 | 真空系统 | 真空发生器 |
| 22 | 除尘&集尘系统 | 离心式风机 |
| 自动化单元 |
| 23 | 自动上下料系统 | X\Z轴+可移动上下料平台 |
| 高级可选单元 |
| 24 | AOI视觉检测 | 60粒/min |
| 25 | 自动清洗分选 | 60粒/min |
| 安装环境 |
| 26 | 整机供电&稳压器功率 | 220V\380V,5KW |
| 27 | 压缩空气压强 | ≥0.6MPa |
| 28 | 无尘室等级 | 10000 |
| 29 | 地面承重 | 1.5T/m² |
