导热硅胶片又软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。
特点优势
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应
用环境
良好的热传导率
电气绝缘
满足ROHS及UL的环境要求天然粘性
典型应用
笔记本电脑
通讯硬件设备
高速硬盘驱动器
汽车发动机控制模快
微处理器，记忆芯片及图形处理器
移动设备
导热硅胶片和导热硅脂在LED行业应用中的优缺点对比；
1、绝缘：软性导热硅胶片绝缘性好，1MM 厚度的电气绝缘指数在 4000 伏以上。导热硅脂因添加了金属粉末，绝缘性差。
2、使用：导热硅胶片尺寸可任意裁切，两面有微粘性，可操作性强，只要撕去保护膜直接贴用即可，公差小，干净，节约人工成本。导热硅脂需用心涂抹均匀，如遇大面积更加不方便涂抹，很难抹均匀，人工成本高，易脏污周围器件而引起短路。
3、耐老化性能：导热硅胶片为固体形态，跟导热硅脂相比硅油很难挥发，耐老化性能良好。导热硅脂为膏状长期高温状态下使用，导热膏内有游离物质析出，污染灯具透镜，影响透光率，耐老化性能不强。
4、形态：导热硅脂为凝膏状 ,软性导热硅胶片垫为片材。
5、厚度：作为填充缝隙的导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶片垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。
6、抗震：导热硅胶片用于直插式的 LED，有针脚的话，用导热硅胶片中的带玻纤布系列产品材质柔软，压缩性好，是理想的填充缝隙材料，可以在运输过程中起到抗震的效果。而导热硅脂达不到这个要求。
7、重新安装：导热硅胶片具有轻微的粘性，可重复使用，重新安装方便。而导热硅脂粘性强，不方便拆装返修。
8、导热效果：软性导热硅胶垫片和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。
导热硅胶片的定义
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
导热硅胶片的作用
作用：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
为什么要用导热硅胶片
1) 选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻. 导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,
2) 由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。
3) 有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
导热硅胶片应用领域：
1、TFT-LCD 笔记本电脑，电脑主机 ；
2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方
；
3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果
4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等；
