斯利通耐高温，绝缘性好  陶瓷电路板

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电子产品呈日益增长的趋势，据半导体行业相关人士预测，pcb行业接下来几年保持增长的姿态，到2017 年全球 PCB 行业的市场规模将达到 656.54 亿美元。市场上用量最大、用途最为广泛是fr-4覆铜板。这类产品要想复制.生产并不太难,但要真正做好这个产品,是一件很难的事。既然不能在优势方面发展更大的优势，就应该另辟一种途径，在另一种产品上找到优势所在。

　　根据预测报告来看，目前国内的高端PCB 产品占比仍较低，特别表现在封装基板这方面上，相比于日本等国而言，国内的PCB 厂家更多地生产低端、低附加值产品，技术水平方面仍存在差距。

　　而pcb的导热率与他们产品的本身的材质有关，选择不同材料的基板是目前正在发展的一个趋势，不然陶瓷基板也不可能脱颖而出。

1、陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；
2、减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
3、在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
4、优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
5、超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；
6、载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；
7、热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。
8、绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。
上面看完了陶瓷基板的性能特点，现在在来看下运用范围吧。
1、大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。 
2、汽车电子，航天航空及JunYong电子组件。 
3、智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。 
4、太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。