生产厂供应各种规格高稳定性陶瓷电路板
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1 塑料和陶瓷材料的比较
 
塑料尤其是环氧树脂以比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。事实上，如果没有大量的填料和改性剂，环氧树脂在电子领域不会有太多的空间。
 
相对于塑料材料，陶瓷材料在电子工业扮演者重要的角色，其电阻高，高频特性突出，热导率高化学稳定性、热稳定性和熔点高。电子线路的设计和制造非常需要这样的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜或薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。
 
2 各种陶瓷电路板的比较
 
2.1 Al2O3
 
到目前为止，氧化铝基板是电子工业中最常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上由于大多数其他氧化物陶瓷，其原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。
 
2.2 BeO
 
具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低
最重要的是由于其毒性限制了自身的发展。
 
2.3 AlN
 
AlN有两个非常重要的性能值得注意：一个是高的热导率，一个是与Si相匹配的膨胀系数。但是更重要的是注意，及时在少量的颗粒表面薄的氧化层也会对热导率产生影响，只有对材料和工艺进行严格控制才能制造除一致性较好的AlN基板。目前大规模的AlN生产技术国内还是不成熟，相对于Al2O3，AlN价格相对偏高许多，这个也是制约其发展的瓶颈。但是随着技术的进步，AlN必然会取代Al2O3这个也是大势所趋，只不过是时间问题。
 
综合以上原因，可以知道，氧化铝陶瓷由于比较优越的综合性能，在目前微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。
 
3 陶瓷电路板板的制造
 
制造很纯形式的陶瓷基板是很困难的，大部分陶瓷熔点和硬度都很高，这一点限制了机械加工陶瓷的可能性，因此陶瓷基板中常常掺杂熔点较低的玻璃用于助熔或者粘接，使最终产品易于机械加工。Al2O3、BeO、AlN基板制备过程很相似，将基体材料研磨成粉直径在几微米左右，与不同的玻璃助熔剂和粘接剂（包括粉体的MgO、CaO）混合，此外还向混合物中加入一些有机粘接剂和不同的增塑剂再球磨防止团聚使成分均匀，成型生瓷片，最后高温烧结。目前陶瓷成型主要有如下几种方法：
 
●辊轴轧制 将浆料喷涂到一个平坦的表面，部分干燥以形成黏度像油灰状的薄片，再将薄片送入一对大的平行辊轴中轧碾得到厚度均匀的生瓷片。
 
●流延 浆料通过锋利的刀刃涂覆在一个移动的带上形成薄片。与其他工艺相比这是一种低压的工艺。
 
●粉末压制 粉末在硬模具腔内并施加很大的压力（约138MPa）下烧结，尽管压力不均匀可能产生过度翘曲但这一工艺生产的烧结件非常致密，容差较小。
 
●等静压粉末压制 这种工艺使用使用周围为水或者为甘油的模具使用高达69MPa的压力这种压力更为均匀所制成的部件翘曲更小。
 
●挤压 浆料通过模具挤出这种工艺使用的浆料黏度较低，难以获得较小容差，但是这种工艺非常经济，并且可以得到比其他方法更薄的部件。
 
4 陶瓷电路板种类及其特性比较
 
现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种，其中HTCC属于较早期发展的技术，但由于烧结温度较高使其电极材料的选择受限，且制作成本相对昂贵，这些因素促使LTCC的发展，LTCC虽然将共烧温度降至约850℃，但缺点是尺寸精确度、产品强度等不易控制。而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟，且能量产化的专业技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。