供应各种规格可焊性好，稳定性高的陶瓷电路板
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陶瓷电路板，顾名思义，就是以陶瓷为基板制作的电路板，它的一个主要的优点刚好能大幅度解决散热的问题，因为是以陶瓷为基板的，所以它的导热性能非常好，散热速度也就快了。而且还能作为CPU的封装，为CPU加上一个凉爽的“外衣”。在快速散热的同时，减缓了线路老化，提升了机器使用寿命，稳定性也将会有大幅提升。一举多得。
目前市场上的陶瓷电路板只是小范围应用于大功率电器，因为其造价原因而受阻，不过我相信，随着世界科技的飞速发展，陶瓷电路板一定可以大范围应用于市场，甚至是替代掉现有的主板。让我们拭目以待吧！普通PCB一般为环氧板,FR4板,纸板,铝基板,铜基板,现特介绍特殊性陶瓷基板:基材为96%三氧化二铝陶瓷双面覆铜基板,主要应用在大功率模块电源,大功率LED照明基板,太阳能光伏基板,大功率微波功率器件,其具有高导热性能:25W/M.K,耐高压:12KV以上,耐高温:-55---500度,耐可焊性,手工焊反复多次不会分层脱落,线路内阻小损耗小,产品全部符合ROHS标准,产品规格:100*160MM,0.25+0.2MM双面覆铜,0.38+0.2MM双面覆铜,0.635+0.2/0.3MM双面覆铜,1.0+0.2/0.3MM双面覆铜,
也可根据客户要求定做各种非标尺寸产品,欢迎有需要的朋友们来电垂询,谢谢!斯利通陶瓷电路板13871213820（涂生）QQ:2134126350
我公司现可以提供高导热氮化铝覆铜陶瓷基板，主要应用大功率电力机车，混合动力汽车，大功率工业控制模块，导热系数达：180W/M.K，耐压：15KV以上，耐温：-60---1000度，覆铜层厚度双面：0.3MM，完全满足高密度大电流需要，不分层，不脱落，开发成功产品！
导热材料能不能当散热材料来用?例如相同厚度的铝基板与陶瓷板在不考虑导热系数的情况下,能不能互通使用?请再详细说明一下:如果能通用的情况下,性能、参数会有什么不同?另外还有一个很关键的问题是:陶瓷板的抗震动性能是不是很差?一般情况下,在多少高度掉落不会碎、裂?有没有参数?1.2~1.5元/平方厘米打样的价格应该还能接受,但后续的制造单价才是很需要考虑的!毕竟决大多数的产品不是的产品,没有的价格!无论是氧化铝陶瓷电路板还是氮化铝陶瓷电路板都是具有一定的优势
专业生产三氧化二铝陶瓷用于：高导热陶瓷基片，厚膜，垫片，绝缘垫片，导热垫片，陶瓷绝缘垫片，陶瓷散片，陶瓷散板，使用于：大功率三极管，大功率二极管，可控硅，等
产品规格： 23*25*1*Φ4 使用于TO-247
25*20*0.635*Φ4 使用于TO-247
20*14*1Φ3.7 使用于TO-220
19.5*15*1Φ3.8 使用于TO-220
27.5*20*0.635Φ3.5 使用于TO-3P
28*22*1Φ3.5 使用于TO-264
18.5*12*1Φ3.7 使用于TO-220
19.5*15*1Φ3.8 使用于TO-220
特殊规格可按客户的图纸或样品生产
物理特性：绝缘、导热、抗电击穿、耐高温、耐磨损、耐高压、高强度、防腐蚀等。
导热系数25w/m.k
