LED灯具中，LED的传热途径相当复杂，主要的途径就是LED-PCB-heatsink-fluid，作为灯具的设计者，真正有意义的工作是优化灯具材料和散热的结构尽可能的减少LED元件与流体之间的热阻。

　　作为电子元件的安装的载体，LED元件还是主要以焊接的方式与电路板连接，金属基的电路板的总体热阻相对较小，常用的有铜基板和铝基板，铝基板因价格相对较低而得到业界的广泛采用。

铝型材数控车削散热器，材质为铝合金6061,其热传导率约180W/M.K,散热鳍片可以做得到1毫米，散热面积大，散热性能良好，但是它的底部和鳍片是分别用数控车床加工然后再铆接在一起的，而且铆接部位要精密控制，如果配合不好就会松动产生废品。所以其铆接部位难免会产生导热阻力，影响散热效果，使用时间长了还有可能会因为热涨冷缩而产生裂缝。

铸锌铝合金壳，目前灯具铸锌铝合金壳热传导率约96W/M.K，加上附属氧化残渣，以及表面喷油或是电镀等处理，实际热导率更差一点，如果用铝合金来铸成LED灯杯，压铸件鳍片很厚，这就造成散热面积很小，不利于散热。压铸散热器因为表面只能做喷油或电镀不能做阳极氧化，使用时间长了表面会有脱皮的现象，影响美观。