硅胶按键生产工艺流程  听语音essz2013 在电子计算机、遥控系统、电话机、无线电话机、电动玩具中都需要使用按键，早期的按键由塑胶键与金属弹簧组成，其缺点是需要使用较大指力，长时间操作易疲劳，而且使用寿命也受到影响；而后改为电动键，该键使用方便但硫化机台过大过重；近年来发展成橡胶导电键(须加塑胶键)，其结构是在印刷电路板(PCB)上放置橡胶导电键，由橡胶导电粒接触PCB而产生电讯号，它克服了前2种按键的缺点，但在组合时却很费时；针对其缺点，又开发出导电键及字键一体的硅胶按键，所用原料主要是硅橡胶。因为硅橡胶具有优良的耐热性、耐寒性、耐环境性、电气绝缘性及耐疲劳性等诸多特点。下面福永东成硅胶厂着重讨论硅橡胶按键的生产工艺。1/8一、原料 1.主要材料         硅橡胶混炼胶 2.辅助材料     硫化剂：使用DCP时，成型前后及产品的气味较重；因此，目前主要采用双“2.5      色料：各色色粉或硅胶色胶，视产品的档次而定     脱模剂：KEP一10(信越)或硬脂酸锌等。 3.硬度计算公式         用4O％硬度为70度的原料与60％硬度为50度的原料混炼，则产品的硬度为：(70×0.4)+(50×0.6)度=58度2/8二、备模         模具可根据客户提供的按键图纸或样品进行加工，制成硅胶按键模具，试模确认结构和生产工艺后方可批量生产。生产前模具一般需喷砂进行模具表面处理，若硅胶按键表面要求为亮面则需喷玻璃砂，要求为雾面则需喷金刚砂或混合砂，若无要求的可以喷混合砂。3/8 三、备料         依据客户订货的品质、规格确定胶料的硬度和按键的底色，按配方在开炼机或密炼机上炼好后，按试模时制定的胶料规格出片并以PE膜包好；同时准备好外脱模剂、导电胶黑粒和各种工具。4/8四、硫化成型         硫化成型使用的平板硫化机，根据硫化机的功能有手动、自动及真空等型号。模具由上、下两层公母模组成(特殊杂件亦有三板模)，生产时往上掀开母模，公模上放入导电胶黑粒及切片称量的硅胶按键原料，如有需求，则在母模中塞入色key，准备好后合模进行加热、加压硫化。硫化的主要控制参数为温度、压力和硫化时间，其典型操作工艺条件为：温度160℃±10℃；压力15～20MPa；时间150～200S(视键的高度而定，如key型较矮较小30～40S也可完成)。硫化完成后，将模具推出硫化机，小心掀开母模，用风枪配合，慢慢将硅胶按键从模具取出即可

二、硅胶按键介绍

   硅胶又称混炼硅胶，品牌一般有TY881，TY661，TY261，TY341。前两种较贵，而后两种校便宜，TY1972系抗撕裂胶。硅胶硬度从0度-90度不等，各种硬度的都有，硬度越大或越小，其硅胶的抗撕裂强度都会降低，硬度高的流动性较差，硬度低的流动性较好。硅胶硬度的多少系通填料多少来决定的，一般以白碳黑为主。普通胶料价格一般在20-30元不等，特殊要求价格在30-130不等（均系高寿命胶料或氟胶料）。混炼胶时一般有颜色要求，所以硅胶色粉用量一般在0.30-2.0%。同塑胶料色粉用量相差不大。

   A、TY641和TY845  常用   一般40度硅胶；  

   B、TY651和TY856  常用   一般50度硅胶；

   C、TY661和TY866  常用   一般60度硅胶；

   D、TY881  常用  一般80度硅胶；

   E、TY1751和TSE260-5U   常用  高撕裂50度硅胶。

   结构设计

硅胶按键所用原料主要是硅橡胶。因为硅胶具有优良的耐热性、耐寒性、耐环境性、电气绝缘性及耐疲劳性等诸多特点。所以，由硅胶原料所制成的硅胶按键，具有吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等优点。因此，硅胶按键常被运用在电子计算器、遥控系统、电话机、无线电话机、电脑键盘、学习机按键、密码器按键、数码产品按键当中。

　　硅胶按键的力学特征包括以下四个方面：

　　1、行程(Travel)。

　　行程是导电黑粒与PCB之间的距离。

　　2、接触力(Contact Force)。

　　接触力是导电黑粒与PCB接触时按键上施加的力。

　　3、恢复力(Return Force)。

　　恢复力是驱使按键回位的力。通常恢复力比接触力小10克。

　　4、作用力(Actuation Force)。