SYPUR 反应型聚氨酯热熔胶（PUR）
固化快 高强度 可返修 移动电子产品专用
产品介绍
SYPUR为单组份湿气固化聚氨酯热熔胶。室温下为浅橙色或黑色固体，需加热熔化后点胶。在施胶、贴合基材后，胶层迅速冷却产生内聚力，形成一定粘接力；紧接着胶层与环境中的湿气反应并交联，形成具有弹性的强力粘接。
本品最大特色：
1. 初期粘接力上升迅速，保压时间短（见后续图）。
2. 最终粘接强度较多数同类产品高出1~2倍。
3. 在保持超高粘接强度的同时，80℃即可返修。残胶胶体强度高，易从手机中框、TP上清理下来。
应用领域
本品可广泛应用于手机、平板、智能手环、穿戴式摄像设备、音乐播放器等个人电子产品屏幕盖板与主体框架之间的粘接。
适合粘接的材料：ABS, PC, PVC, PET、铝合金等。因需要湿气才能达到最终粘接强度，因此本品不适合两面基材都是非透水性基材的粘接（如玻璃、铝合金之间的自粘或互粘）。
技术参数
*剪切测试胶层厚度60μm
粘度稳定性
本品在加温状态下能长时间维持稳定的粘度，确保施工顺畅。
粘接强度随时间关系
本品具有较快的固化速度。在贴合30分钟后，已具备1MPa的剪切力；2小时后，粘接力已开始超越多数市售竞品的最终强度；8小时接近最终强度（>20MPa)。有效控制了保压时间*。
*注：具体保压时间取决于现场温湿度及客户测试标准。
固化条件：25℃，55%RH，胶层厚度30μm
粘接强度与胶层厚度的关系
胶层厚度在低于200μm时，最终粘接强度几乎不受胶层具体厚度影响。客户可以根据实际工件的平整度采用最为合理的粘接厚度。
粘接强度比较
本品在粘接PC， ABS等常见塑料方面有明显优势。
PC在剪切测试中被拉断（PC厚度3mm）
施工操作
• 预处理
1）110℃预热20~30分钟。胶管上的铝塑膜（标签）具有一定安全防爆作用，请勿撕去。
2）预热后，胶管出胶口和尾部可能存在的结皮必须挑出。
3）如有必要，对粘接基材（工件）进行清洗，并确保表面已经干燥，没有油污、灰尘。
• 点胶
1）控制温度在100~120℃。温度越高，粘度越低。应根据工艺快慢的要求来确定具体点胶温度。通常选择110℃施工。气压不得大于6bar。
2）尽量选用金属针头，推荐使用21~22#。安装好针头之后，先排出1cm左右长度的胶水，以确保胶水可以正常使用。针头暴露在加热套筒以外的长度建议不要超过3mm。
• 装配
1）胶水点出后，在30秒内完成装配为最佳。
2）装配之后样件必须压合15秒以上，压力建议大于3kg。
3）夹具保压一定时间。具体需根据客户测试标准来设定。通常在30分钟到1小时30分钟不等。
注意事项
1. 如遇到在正常施工温度（100~120℃）和气压（小于6bar）下胶水无法排出或排出不顺畅，请检查是否出现如下情况：
1）如采用的是塑料针头（不推荐），针嘴可能因高温熔化。此时必须立刻泄压，并更换针头。
2）点胶过程停滞过久导致针头里的胶水已经固化。此时必须立刻泄压，更换针头。
3）胶水中有胶粒。胶水在储存、施工过程接触湿气就会产生凝胶，如在施工前没有清除干净，会出现堵针现象。此时必须泄压，并挑出胶粒。在无法挑出的情况下，必须更换胶水。
特别需要注意的是，胶水无法排出或排出不顺畅的情况下，严禁强行调高施工温度和气压，以免发生意外。
2. 胶水出胶完毕，必须先泄气压，再将胶管取出。在高温下胶管本身强度较低，如有高压且处置不当有可能造成爆管，引发意外。
3. 胶水一旦加热，建议连续用完。如未用完，次日再次熔化后要反复检查，挑出出胶口、尾部的结皮，确认出胶顺畅之后方可施工。
胶水加热总时间建议不要超过8小时。在加热情况下，胶水的粘度会缓慢上升，在高压气体不够干燥的情况下，粘度上升会更佳明显，可能会影响出胶速度。
返修（拆解）
将手机TP倒扣在80~90℃热台上加热3~5min后胶条即软化，用吸盘及撬片将TP拆开，然后用塑料刮片将软化的胶条挑开并从TP上扯掉。最后用干净的布蘸酒精进行清洁，然后可重新施胶。
热台和TP的贴合程度、热台实际温度以及环境温度都将影响胶层被加热的速度，因此请通过试验确认返修加热时间。
储存方式
建议阴凉干燥处，10-25℃保存。
保质期：6个月。
包装规格
30ml耐高温塑料针筒。
重要信息
上述数据，特别是对于我们产品的使用和操作所作的推荐，是基于我们的知识和经验得出的。由于使用过程可能涉及超出我们知识及控制范围的不同材料和条件，我们特此郑重建议，在使用本产品前，应预做充分测试，以确保我们的产品适用于特定的过程及应用目的。除非出于故意，否则我们对于该推荐或任何口头建议不承担任何责任。
