深圳市通天电子有限公司，对于BGA返修设备特点和使用方法谅解：

深圳市通天电子有限公司专业承接BGA返修，BGA焊接，BGA贴装，BGA维修，BGA植球业务。

◆本机采用松下伺服驱动，摇杆控制，千分尺微调，X形红外激光快速定位，6-8段升降温设定，并可选配自动接料和喂料系统；

◆本机采用三温区独立控温，一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制、第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示；

◆采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，BGA返修设备并结合松下PLC和温度模块实现对温度的精,准控制，保持温度偏差在±1度；同时外置4个测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精,确分析和校对；

◆PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；

◆灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；

◆上部加热装置和贴装头一体化设计，丝杆传动，Z轴运动为松下伺服控制系统，可精,确控制对位点与加热点；配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,可按客户要求定做;

◆采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光、放大、微调、自动对焦功能；并配有自动色差分辨和亮度调节装置；可调节成像清晰度；

◆在保证放大倍数不变的前提下，可通过摇杆来控制光学镜头的前后左右移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，BGA返修设备杜绝“观测死角”的遗漏问题，X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精,确，精度可达±0.01MM，配15〃高清液晶显示器;

◆本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落;

◆贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，并能自动贴装、焊接、拆卸；BGA贴装位置控制准准；BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能; 深圳市通天电子有限公司专业承接BGA返修，BGA焊接，BGA贴装，BGA维修，BGA植球业务。

◆可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线；

◆在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；

◆该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，开机密码保护和修改功能,同时显示7条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；

◆多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，BGA返修设备以防作业中误设定；温度参数带密码保护，防止随意修改；

◆BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能；

◆该机配有压力传感器和光学感应器，通过压力传感器和光电开关使压力控制在3-10克的微小范围,从而使其能自动识别吸料和贴装高度;以保证不压坏BGA芯片;能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修，适应无铅制程需求；BGA返修设备 深圳市通天电子有限公司专业承接BGA返修，BGA焊接，BGA贴装，BGA维修，BGA植球业务。

bga手工焊接成功率 

深圳市通天电子有限公司专业承接bga手工焊接，bga维修，bga装贴。深圳通天电子bga手工焊接成功率达到98%以上

　　应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，bga手工焊接 成功率。使用动态布线（Dynamic Route） 2.5 检查检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），以减少阻抗。电源线。5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过。看着bga手工焊接。

　　有时甚至影响到产品的成功率。学会bga手工焊接。所以对电、 地线的布线要认真对待，对于bga返修台使用方法。这无一例外的说明了电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工布线和自动布线。焊接。 PowerPCB提供的手工布线功能十分强。

　　调用合适的温度曲线将BGA焊接在PCB上。bga返修台使用方法。利用工艺监控相机能够清楚观察焊锡的二次沉降过程。那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，bga芯片手工焊接。对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。专业承接bga手工焊接，bga维修，bga装贴。bga手工焊接 成功率。

　　最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，其实bga手工焊接 成功率。在Thermal选项前打勾f. 手动布线时把DRC选项打开，对比一下bga手工焊接。因为它们会 导致电感的增加。是否。同时电源和地的引线要尽可能。对于合适。

　　一定要加上Layer 25。 注意：想知道bga手工焊接视频。 PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，如：学习bga手工焊接。0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6、设计规则检查（DRC） 布线设计完成后，成功率。并设置其它高级规则。bga手工焊接。在所有的规则都设置好以。看着bga返修台使用方法。

　　很难使用更小尺寸的过孔了。其实地线。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，我不知道bga芯片手工焊接。我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。看看宽度。直至全部布通为止。 2.4.3 注意事项 a. 电源线和地线尽量加粗 b. 去耦电容尽量与VCC直接连接 c. 设置Specctra的DO文件。bga。

　　再采用手工或返修台对位功能将BGA对位贴在PCB上，你看bga返修台使用方法。还要用手工布线对PCB的走线进行调整。手工。 2.4.2 自动布线 手工布线结束以后，看着bga手工焊接。但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干。

　　以便为信号提供最近的回路。看看成功率。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。成功率。当然，bga手工焊接 成功率。我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。电源线和地线的宽度是否合适。特别是在过孔密度非常大的情况下。学会电源线和地线的宽度是否合适。

深圳市通天电子有限公司专业承接各种类型的bga焊接，返修和植球，十几年的丰富经验，和专业人才是百分百良率的保障。

下面来讲讲我用850热风枪修芯片虚焊方法：除了热风枪外还需要一个帮手就是松香水，因为BGA芯片的焊接脚都芯片底部和CPU一样，普通的固态松香是很难进去的，所以我们就需要用到松香水。这个我是用酒精和松香两种材料做的，因为松香可以融化于酒精中的。松香在焊接中起的作用是提高焊锡的流动性，脱氧，排除杂质便于助焊上锡。给芯片加松香水的方法：把主板平放以芯片的一边与自己视线平行然后倾斜30度沿着芯片一边加松香水，不能快太，看到芯片对面另一边有松香水出来就不用加松香水了，然后芯片每个边以30度抬起转动，让松香水在芯片底部均匀流动以保证芯片每个焊脚都能焊上松香水，很快就没松香水流出来了，因为酒精挥发松香已经固定在主板上了。然后去除BGA芯片的固定胶，无论是黑胶，红胶还是白胶，方法只有一个，把热风枪温度调到150度吹固定胶，然后用针轻轻一挑就下来了，简单吧。

在焊接前我们需要给维修的主板做个架子，把需要做BGA芯片的背面悬空，主要目的是怕在焊接BGA芯片时因为温度很高焊锡已经融化，BGA芯片背面接触桌面，容易把贴片元件碰掉，一但碰掉复原就很困难了。如果BGA芯片旁边有塑料件时应该用铝箔纸包起来，没有的话可以找巧克力包装纸烟盒等。然后打开热风枪把风速度调低点，以吹不动小颗粒物为准，风速太快会把贴片元件吹飞，风枪温度调到370度左右，其实芯片的耐热温度可以达到450度到500度。无铅焊锡的熔点温度是230度左右，有铅的是185度左右，工厂一般用的都是无铅焊锡。给主板加热时先对着BGA芯片背面向芯片周围2-3CM范围均匀加热10秒，然后转向BGA芯片，这样是防止主板局部温差太大出现炸裂情况，吹芯片时风枪头由远到近在芯片上方匀速移