高可靠性的线路板的最重要的特征之三

 5、使用国际基材–不使用“当地”或未知品牌

   好处：提高可靠性和已知性能

   不这样做的风险

   机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。

   6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

   好处：严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

   不这样做的风险

   电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

高可靠性的线路板的最重要的特征之7

 11、对塞孔深度的要求

   好处：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。

   不这样做的风险

   塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。

   12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号

   好处：可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。

   不这样做的风险

   劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。

高可靠性的线路板的最重要的特征之二

3、超越IPC规范的清洁度要求

   好处：提高PCB清洁度就能提高可靠性。

   不这样做的风险

   线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。

   4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

   好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险

   不这样做的风险

   由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。