镀银生产工艺介绍:
自检→制品装挂→化学除油→水洗2次→超声波除油→热水洗→水洗→酸蚀→水洗→水洗→电化学除油→热水洗→水洗→活化→水洗→化学镀镍→水洗→水洗→预镀铜→热水洗→水洗→活化→酸性光亮镀铜→水洗2次→预镀银~镀光亮银→回收→水洗2次→纯水洗→钝化→水洗2次→去离子热水洗→干燥→自检→送检。
本流程的特点是在镀银完成前处理后增加了一个化学镀镍的工艺。这是因为谐振杆类产品有深孔结构,即使开有对流的工艺孔,也无法在孔内全部镀上完整的镀层,这时采用化学镀镍,可以保证孔内有完整的镀层,并且为后面的电镀提供了过渡性镀层,提高了镀层结合力的同时,还增加了镀层的抗蚀性能。当然,如果不是深孔等复杂结构的钢铁制件,也可以不用增加化学镀镍工艺,以降低产品成本。
镀银层很容易抛光,有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,普遍接纳镀银以淘汰金属零件外貌的打仗电阻,提高金属的焊接本领。别的,探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移,在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液紧张是氰hua物镀液。不同电镀需求,其电镀产品的作用也不同。
1、打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。
2、改善导电接触阻抗,增进信号传输。
3、增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
4、打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。
5、改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。