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全国收购封装测试厂蓝膜片.白膜片.黑膜片.封装测试厂淘汰废的

TSOP.SOP.QFN.PLCC.BGA.LGA.CSP.WL-CSP等各种封装IC。

求购IC封装测试后的晶圆芯片，不良品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌IC 次品 封装厂检测淘汰下来的不良品，各种报废IC,次品IC,工厂测试淘汰不良品求购半导体封装厂IC废料.
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求购8寸12寸IC蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片


长期高价回收 IC硅片,IC裸片,IC晶圆 IC封装与测试,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(COF)和玻璃覆晶(COG)等封装测试不良品，收购卷带式覆晶封装废品回收PCB/BGA和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废IC产品.
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