道康宁184硅胶是由陶氏化学公司和康宁公司均等持股的合资公司生产的一种具有光学透明性的弹性体灌封胶。因其具有无腐蚀、易脱模、透明、低应力保护等特点，使其在需要低应力的电子设备上得到广泛应用。以下针对DC-184的性能特点逐一简介。 

产品特点

1、低应力保护：固化成弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。

2、无腐蚀：加成反应体系，反应过程中无副产物产生，体积无变化，更环保。

3、透明：光学透明。可应用于要求透明，或者是较低光学要求的场合。

4、易脱模：表面光滑，表面能较低，易脱模。

适用场合

适用于需要低应力的电子设备。如：传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。

使用方法

预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。

施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例（重量比）均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10-20mm汞柱的真空下进行5-10分钟的脱气处理，脱体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。

固化：本品室温固化，加热可使固化加速。