1.PI膜品牌：SKC

2.内层复合胶：环氧胶

3.外胶：热固丙烯酸胶

4.产品颜色：原色（红色）

5.使用范围：本产品适用于软性印制电路板行业金手指补强

6.产品结构： 

7.规格及厚度：

8.公差：

9.产品尺寸 宽度及长度的允差如下所示:

10.产品性能：

11.压制、固化工艺条件：

      传统压合：

      压力:12-14MPa     温度:165～170℃       保温保压时间:60 分钟。

      快压压合

      压力:12-14Mpa     温度:175～180℃       预压时间:10 秒     压合时间:120～150 秒

             快压后烘箱固化温度:165～170℃   快压后烘箱固化时间:60 分钟。

      注意：用户可根据自己的设备、工艺及性能要求，通过试验确定合适的压制、固化条件。

 12.产品保存：