对以上问题，怎样理解、预防和控制呢？

1、影响银迁移的几个因素：

A、丝印银浆电路（导线）间的距离。

B、丝印银浆电路（导线）间的电势。

C、现有的电介质。

D、银合金色素。

E、现有的保护层及其绝缘保护层的完整性。

2、对银迁移的预防和处理：

A、尽可能使银电路（导线）以外的间隙加宽，且保持低电压（电势）。

B、在银电路上可加涂一层厚度＞30微米的碳浆或兰色透明绝缘油墨。

C、为防止银在潮湿环境加速迁移，所以设计时在薄膜开关周围应加排气孔。

D、在丝印绝缘涂层时，绝缘涂层应避免灰尘及针孔（指丝印环境的卫生条件），一些灰尘杂物落入导线电路间，在一定条件下，引起电性能下降。

E、丝印的银浆线路，绝缘护层若因固化不足或溶剂过量，会降低绝缘层的绝缘性能，从而降低了银在潮湿空气介质中的抗迁移性能。

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柔性薄膜开关电子特性：

电路等级：35V（DC），100mA，1W

接触电阻：10?~500?（根据引线长度及所用材质的不同而变化）

绝缘阻抗：100M?  100V DC

介质耐压：250V DC/1分钟，1mA，测试后无击穿、飞弧现象

触点抖动时间：≦5ms

使用寿命：平面型≧五百万次；触感型≧一百万次

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