硅片制造过程中，在进行下一步工艺前要获得 一个洁净的表面，以保证后道工艺能再一个完全洁 净的表面上进行，这就需要对硅片进行清洗。清洗是硅片制造过程中重复次数最多的工艺。目前，在 清洗工艺中使用最多的就是湿法清洗技术，华林科纳半导体设备公司的硅片湿法腐蚀清洗机在半导体行业得到了很多客户的认可

湿法清洗作为硅片制造过程中主要的清洗方 法，在未来一段时间内仍将占有绝对统治地位。同 时，随着硅片制造工艺节点的提升，湿法清洗技术 也将不断的改进，以适应新工艺的需求。 

全自动硅片清洗机，半自动硅片清洗机

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