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Type A-2（汎用 8NZ Head）
Type B（多功能 3NZ Head）
品质
实装精度(μm)
±50/Chip Cpk≧1.0
±50/Chip Cpk≧1.0
±35/QFP Cpk≧1.0
±50/Chip Cpk≧1.0
±35/QFP Cpk≧1.0
生产性
最高Tact (CPH/秒)
25,000/0.144
19,000/0.189
7,200/0.5
实效Tact （CPH/秒）
17,000/0.21
14,000/0.26
5,000/0.72
基板传送时间 （秒）
3.5以下(基板Size：～330×250mm)
4.0以下(基板Size ：～460×360mm)
Tape Splicing
标准
元件对应力
基板Size L×W×T（㎜）
50×50×0.3～460×250×4
50×50×0.3～460×360×4
元件Size(㎜)
0603～12(厚6.5)
0603～32(厚8.5)
0603～100*90(厚25)
元件供给形态:Tape，BulkTape，Bulk，Stick，Tray（手置/Tray Feeder）
Tape搭载品种数:70 Slot?70品种(8/12/16 ㎜)*8mm：最大140品种(Double T/F规格)
其他
前设备互换:Tape，操作性，Feeder关连，Nozzle，（CM212?CM402?CM602）
本体设备尺寸:W1,530mm×D 2,160mm×H 1,430mm
电源容量:2.0 kVA（3相200V）
供给空气源:0.49 Mpa，100 l/min
