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YG300设备带给我们的不仅仅是全新的WINDOW GUI图面触摸操作，操作简便、直观，而且也延续了YG200等上一代设备机型在贴“芯”速度体验上的优势。无论你是否喜爱，我们都不能否认这是一种偏向于YAMAHA高端机的一款四头模组设备。
雅马哈YG300产于:日本。拥有32个联机贴装头，贴装速度在IPC 9850 标准之下, 高达105,000 CPH；高速的贴装头与松下CM602旗鼓相当，达到了YAMAHA高速贴片的顶级水准。机身配备了数码多视觉识别摄像机，大大的提高了贴装精度，可高精度贴装 0402极小芯片到□141mm (公制)，重复贴装精度为：±50ūm；独有MACS多重精度校正系统，修正贴装头重量、丝杆温度变化所带来的偏差；除对组件缺陷、瑕疵进行判断外，还可对CSPs进行全焊球连续识别及贴装。对应基板尺寸L330×W250㎜～L50×W50㎜，本机不支持改装。拥有良好的维护保养性能及排气站，该机拥有。整机尺寸为L2680×W2238×H1448mm，约重4400Kg。
设备型号：YAMAHA YG300贴片机
贴片PCB大小： L330×W250 to L50×W50mm
贴片速度 ：105,000CPH（0.034sec/CHIP Equivalent）
贴片精度： Absolute accuracy (μ+3σ) : +/-0.05mm/CHIP
Repeatability（3σ）: ±0.03mm/CHIP
可贴元件： 0402(Metric base）to □14mm components
供料器安装数： 128types(Max,8mm tape reel conversion)
电源 ：3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
气源： 0.55MPa or more, in clean, dry states
机器大小： L2,770×W2,112(End of cover)×H1,450mm(cuver top)
L2,770×W2,218(End of guide for feeder carriage)×H1,450mm(cover top)
重量： Approx. 4,400kg
