【汉高OM646】包装说明

袋装20KG/袋

供应低压注塑工艺的各牌号、各参数热熔胶。高质量汉高6208现货

连接器、微动开关、线路板、传感器等的防水注塑封装。

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为您提供优质的售前售后及后续跟踪服务

高温融化后通过低压注塑机低温抵押注塑进模具完成对产品的封装

有代理汉高OM646、 OM653、OM638、OM678、6208S 法国 Bostik THERMELT 861、TRL869、TRL181、T195、T817、T858、T865、T866等低压注塑聚酰胺类热熔胶料，另外还提供本土化的低压注塑热熔胶，价格实惠，质量保证。符合阻燃UL94V0标准,欧盟ROHS标准与日本SONY SS-00259环保标准。

低压注塑工艺主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。

 以很低的注射压力（1～60bar 公斤）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，百分百环保产品，符合美国UL94V0标准,欧盟ROHS标准与日本SONY SS-00259环保标准。​​

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    我司专注低压注塑热熔胶料研发、生产与应用推广，为客户量身定做材料解决方案。
    

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