TIC™800P系列是一种高性能低熔点。在温度50℃时，TIC™800P导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800P导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
TIC™800P导热相变化材料系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。
产品特性:
》0.021℃-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
| TIC™800P系列特性表 |
| 产品名称 | TICTM803P | TICTM805P | TICTM808P | TICTM810P | 测试标准 |
| 颜色 | 粉红 | 粉红 | 粉红 | 粉红 | Visual (目视) |
| 厚度 | 0.003"
(0.076mm) | 0.005"
(0.126mm) | 0.008"
(0.203mm) | 0.010"
(0.254mm) | |
| 厚度公差 | ±0.0006"
(±0.016mm) | ±0.0008"
(±0.019mm) | ±0.0008"
(±0.019mm) | ±0.0012"
(±0.030mm) | |
| 密度 | 2.2g/cc | Helium Pycnometer |
| 工作温度 | -25℃～125℃ | |
| 相变温度 | 50℃~60℃ | |
| 定型温度 | 70℃ for 5 minutes | |
| 热传导率 | 0.95 W/mK | ASTM D5470 (modified) |
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa) | 0.021℃-in²/W | 0.024℃-in²/W | 0.053℃-in²/W | 0.080℃-in²/W | ASTM D5470 (modified) |
| 0.14℃-cm²/W | 0.15℃-cm²/W | 0.34℃-cm²/W | 0.52℃-cm²/W |
标准厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC™800 系列产品。
补强材料:
无需补强材料。
