陶瓷电容是用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高压陶瓷电容器和低压陶瓷电容器两种。

在大功率、高压领域使用的高压陶瓷电容器，要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点。随着材料、电极和制造技术的进步，高压陶瓷电容器的发展有长足的进展，并取得广泛应用。高压陶瓷电容器已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一。高压陶瓷电容器的用途主要分为送电、配电系统的电力设备和处理脉冲能量的设备。

造成陶瓷电容耐压不良原因为二次包封模块固化过程中及固化后应力作用造成陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低。

分析不良陶瓷电容中发现，陶瓷-环氧界面脱壳，产生了气隙，此气隙的存在会严重影响电容的耐压水平。环氧分离界面的裂缝位置存在明显的碳化痕迹，且碳化严重区域基本集中在边缘封装较薄区域。取陶瓷电容样品外封环氧树脂进行玻璃转化温度测试，发现未封样品的外封环氧树脂玻璃转化温度较低，怀疑因为灌胶的高温超过了陶瓷电容的环氧树脂封体的玻璃转化温度，达到了其粘流态，导致陶瓷基体和环氧界面脱粘产生气隙。而好的陶瓷电容是未见明显陶瓷-环氧界面脱壳分离现象。

在实际应用中，陶瓷电容的耐压不良不是电容耐压不良引起的，而是焊点与金属壳之间因距离太近造成拉弧而产生的。但拉弧并非说明是陶瓷电容耐压不良，只是拉弧会影响使用，影响判定。

用三种模式进行测试分析：1.芯对芯2.芯对壳3.壳对壳。产生不良的是壳对壳。不难发现就是安全距离太近造成的。解决方法是在PCB板的焊点上，特别是圆头焊点，点加绝缘胶，增加绝缘性，防止焊点与金属壳之间拉弧。

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造成陶瓷电容耐压不良原因为二次包封模块固化过程中及固化后应力作用造成陶瓷-环氧界面存在间隙.导致其耐压水平降低.在实际应用中,陶瓷电容的耐压不良不是电容耐压不良引起的,而是焊点与金属壳之间因距离太近造成拉弧而产生的.但拉弧并非说明是陶瓷电容耐压不良,只是拉弧会影响使用,影响判定.