L单层网壳空心球外径与壁厚的比值应不大于35；双层网壳空心球外径与壁厚的比值宜取25～45；空心球壁厚与钢管较大壁厚的比值宜选用1.5～2.0；空心球壁厚与衔接钢管外径之比宜选用2.4～3.0；空心球壁厚不宜小于4MM。  无肋空心球和有肋空心球的成型对接焊缝，应分别满足图5.2.1-1和图5.2.1-2的请求。加肋空心球的肋板可用渠道或凸台；选用凸台时，其高度不得大于1MM。

供应方位：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。 供应数量：应看被焊件与焊盘的巨细，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。 焊接时刻及温度设置 ：A、温度由实践运用决议，以焊接一个锡点4秒最为适宜，较大不超越8秒，平常调查烙铁头，当其发紫时分，温度设置过高。 B、通常直插电子料，将烙铁头的实践温度设置为(350~370度);外表贴装物料(SMC)物料，将烙铁头的实践温度设置为(330~350度) 

形象比方：把水滴到荷花叶上构成水珠，便是水不能潮湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，便是水能潮湿棉花。 分散：伴随着潮湿的进行，焊料与母材金属原子间的彼此分散景象开端发作。通常原子在晶格点阵中处于热振动状况，一旦温度增加。原子活动加重，使熔化的焊料与母材中的原子彼此跳过触摸面进入对方的晶格点阵。