高强度、高导电性铜合金 KLF170CDA No.19170 同时实现了C194的导电率与42合金的高强度
KLF®170是在铜中添加镍和磷，在基体中形成镍-磷细微金属间化合物, 经过强化的析出硬化型铜合金。KLF®170通过调整镍和磷的含量，同时实现了高强度和高导电率。
特点导电性和导热性良好，具有与C194同等的导电率。
在具有高导电性的同时，还实现了与42合金同等的高强度。（质别：ESH）
在镀前处理或蚀刻加工中不产生残渣（结晶析出物的残渣）。
模冲加工性及蚀刻加工性良好。
与Au线及Cu线的结合性优异，对于无镀层直接结合也进行了考虑（bare bonding）。
焊锡浸湿性及可镀性良好，能够抑制Ag镀层的凸起发生率。
化学成分Cu-0.7Ni-0.13P-0.1Fe-0.1Zn （重量%）
特性1.物理特性®
图 KLF170®的耐热性
比重| 8.9 |
线膨胀系数（293～573K）| 17.5×10-6/K |
热传导率（293K）| 267 W/m・K（质别1/2H、H为300 W/m・K） |
体积电阻系数（293K）| 26.5 nΩ・m（质别1/2H、H为23.0 nΩ・m） |
导电率（293K）| 65 %IACS（质别1/2H、H为75%IACS） |
纵向弹性系数（293K）| 110 GPa |
2.机械特性质别抗拉强度
MPa伸长率
%硬度
MHv：4.9N
1/2H| 440～520 | 7以上 | 130～150 |
H| 490～570 | 5以上 | 145～170 |
SH| 560～640 | 5以上 | 160～185 |
ESH| 610～730 | 5以上 | 180～220 |
注：上述抗拉强度和硬度均为本公司标准规格。可根据需求对规格进行调整。
3.弯曲加工性90°V形弯曲（R/t）质别Good WayBad Way
1/2H| 0.5 | 1.0 |
H| 1.0 | 1.5 |
SH| 1.0 | 1.5 |
ESH| 1.0 | 2.0 |
用途QFP、QFN用导线架、放热用内部导线架等
其他未使用RoHS（《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》）等限制使用的镉（Cd）、铅（Pb）、汞（Hg）、六价铬(Cr+6)､多溴化联苯类（PBB）、多溴联苯醚（PBDE）等物质。
咨询窗口通项公司TEL：086-21-6786-0205 ／ FAX：086-21-3965-0205
