h20e是美国进口银胶， 由a, b两种胶组成， 可常温储存， 使用前需均匀搅拌银胶， 把两者混合在一起。

产品描述:

EPO-TEK® H20E是双组分，100%固含量银填充环氧系统，专门为微电子和光电应用中的芯片粘接而设计。  由于该产品有高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面。在过去的许多年中，它已经证明了它自身的可靠性，它还是新应用中传导胶的精品。

EPO-TEK® H20E 优势 & 应用注意:

•特别推荐，用于高速环氧芯片粘接系统，那里需要快速固化。

•用在塑料制品IC包装中，符合JEDEC Ⅲ和Ⅱ。

• 符合NASA且无毒—符合美国专利，生物VI级标准。

• 可耐受300°C到400°C的热压打线结合温度。

• 使用方便；可用于分配，丝网印刷，移印或手工操作。

• 特别适用于高能装置和高电流应用和高能LED。

• 光电包装物质：LED, LCDs,和光纤部件。

本公司也有自产触摸屏银浆, 激光雕刻专用银浆等. 价格优惠, 品质优良, 欢迎来函来电咨询采购.

电话：+86755－26499308 

直线13530353894

官方网站www.ktshk.net

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