硅开方和截断用金刚石切割线产品参数
线径（mm）
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胚线规格（mm）
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偏差
（±mm）
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破断力（n）
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绕线张力
（n）
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间距
（mm）
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卷线长度
（km）
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0.33
|
0.25
|
0.02
|
≥160
|
40±1
|
0.5-0.6
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10/15
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0.35
|
0.25
|
0.02
|
≥160
|
40±1
|
0.7-0.8
|
10/15
|
0.35
|
0.27
|
0.02
|
≥175
|
40±1
|
0.7-0.8
|
10/15
|
0.37
|
0.3
|
0.02
|
≥230
|
40±1
|
0.7-0.8
|
10/15
|
0.39
|
0.3
|
0.02
|
≥230
|
40±1
|
0.7-0.8
|
10/15
|
0.42
|
0.35
|
0.02
|
≥270
|
40±1
|
0.7-0.8
|
10/15
|
0.45
|
0.35
|
0.02
|
≥270
|
40±1
|
0.7-0.8
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10/15
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绕线张力，间距及卷线长度可根据客户需求生产
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蓝宝石/磁性材料切片用电镀金刚石切割线产品参数
线径（mm）
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胚线(mm)
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偏差（±mm）
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破断力（mm）
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绕线张力（n）
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间距（mm）
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切割时间（min）
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卷线长度（km）
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0.25
|
0.175
|
0.01
|
≥80
|
20±1
|
0.5-0.6
|
2寸
|
180-210
|
30/40
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4寸
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600-720
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30/40
|
6寸
|
1600-1800
|
30/40
|
0.22
|
0.16
|
0.01
|
≥70
|
20±1
|
0.5-0.6
|
2寸
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180-210
|
30/40
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绕线张力、间距及卷线长度可根据客户需求生产
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鸿舦金属专业从事硬脆材料，金刚石切割线锯的研发、制造和服务的高新技术企业，主要用于晶硅片、半导体、石墨等超硬材料的切割。公司主导产品为电镀金刚石线，引进日本先进技术设备和生产工艺，保证了电镀金刚石线的稳定性能。
与传统线切割具有：高效率、高质量、低能耗、易清洁、厚度均匀、改善翘曲度、切割表面质量好、良好的切割精度。
鸿舦的金刚石线专用的金刚石微粉产品，晶形规则，粒度分布极为集中，有效磨削颗粒集中，微粉颗粒强度高，具有良好的耐磨性，以此类微粉加工而成的切割线常应用在线锯，绳锯，宝石锯片，半导体锯片等切割工具的生产，也用在单晶硅，钻石，宝石，蓝宝石，石英片，LED蓝宝石基板，液晶玻璃，高精度磁性材料，半导体等切割，磨削。
