HT6302通用型环氧灌封胶
n 产品特点:
HT6302通用型环氧胶是用于模块和线路板的封闭保护的双组分环氧胶,可室温或加热固化,固化放热量少,收缩率低;该胶固化后电气性能优异,有较好的耐水性。
n 常规性能
测试项目 | 测试方法或条件 | 6302-A | 6302-B |
外观 | 目 测 | 黑色粘稠胶体 | 褐色液体 |
密度 | 25℃ g/cm3 | 2.01~2.05 | 1.11~1.13 |
粘度 | 25℃ mpa.s | 12000~21000 | 95~120 |
保存期限 | 室温通风 | 一年 | 一年 |
n 使用工艺
项目 | 单位或条件 | 6302-A /6302-B |
混合比例 | 重量比 | 5:1 |
体积比 | 2.75:1 |
操作时间(min,25℃,100g) | 60 |
固化条件 (100g) | 24h/25℃或16h/40℃ 或2h/80℃ |
n 固化后特性
项目 | 单位或条件 | 6302-A/6302-B |
硬度 | Shore-D | ≥80 |
体积电阻率 | 25℃,Ω·cm | ≥1.2×1015 |
绝缘强度 | 25℃, KV/mm | ≥25 |
剪切强度 | Mpa,钢/钢 | ≥10 |
介电常数 | 25℃,1.2MHz | 3.1±0.1 |
介质损耗角正切 | 25℃,1.2MHz | ≤0.01 |
导热系数 | W/m.K,25℃ | 0.6 |
n 使用注意事项
总体说明
使用前请认真阅读本说明书或材料安全数据手册(MSDS)所包含的相关安全和健康信息,以确保安全使用;
使用前确保待灌封元器件及容器清洁,保证表面无灰尘、油污、盐类及其它
污染物,防止影响其灌封性能及电性能;
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、导热硅脂、灌封胶
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