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IC及内存条盖面、磨字、激光刻字、丝印白字 深圳IC返修加工
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产品属性
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品牌推荐
加工种类
BGA
加工方式
来样加工
加工设备
BGA
加工设备数量
10
生产线数量
10
日加工能力
40000
无铅制造工艺
提供
定制加工 > 电子加工 > 其他电子加工 >
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