DIL40/TSOP40 ZIF 18.4mm 3D Plus(Ord. no. 70-1168)
产品名称: 烧录座 适配座 转接座 适配器 IC烧录座 IC转接座
产品型号：DIL40/TSOP40 ZIF 18.4mm 3D Plus(Ord. no. 70-1168)
产品说明：本烧录座适用于烧录器BeeHive204/BeeHive208S/BeeProg2/ BeeProg2C等；
产品用途：测试座，对TSOP40的IC芯片进行测试、烧录
适用封装：TSOP40
Subclass：DIL/TSOP
Socket：ZIF TSOP40, OpenTop type
Bottom：2x20 pins, square, 0.6x0.6mm, rows spacing 600mil
芯片类型: Leroy(C) / Leroy(V) /Young(C) /Young(v)/ Felix(C) /Felix(V) /Doriane(C) /Doriane(V)
一般信息:
此芯片基于EEPROM技术, 因此,其可以在没有预先擦除的操作基础上被改变每字节. 擦除操作不可利用或没必要(而且因此不被我们的编程器支持). 空白检测操作也不被支持,因为擦除操作(因此'擦除芯片'情形)不可利用.
器件拥有software data protection (SDP) mode. 编程器件的任何一部分都会导致SDP失效. 请检查编程选项 'SDP enable'对话框，以便保护器件.
DIL48/SOP60 MMFO-01 (Ord. no. 70-2273)
特殊适配器，分配为3D+Flash或模块3dfo2g08vs4215封装在SOP60包中ZIF插座的操作
推动的适配器ZIF插座以打开它。将设备插入适配器ZIF插座。正确的编程设备适配器ZIF插座的位置附近的图片展示(主要是上图左)适配器ZIF插座。在这张图片参考(如针的位置1)指示装置的点,,锥形的角落或它们的任何组合。然后释放适配器ZIF插座。视觉检查设备之间的互连和适配器ZIF插座。要小心,因为不正确的插入适配器设备程序员ZIF插座或设备适配器ZIF插座会损害编程设备。取出装置推动的适配器ZIF插座和删除设备。不直接接触适配器,适配器的别针ZIF插座,因为污垢在编程的设备可能会导致错误。操作条件:操作温度5°C÷40°C(41°F÷104°F)营业湿度20% . .80%,无冷凝
DIL48/SSOP44 ZIF MR-1 3D-Plus (Ord. no. 70-2881)
品简介产品用途:编程座、测试座，对SSOP44的IC芯片进行烧写、测试
Ord. no.70-2881
Socket：ZIF SSOP44, OpenTop type
Bottom：2x24 pins, square, 0.6x0.6mm, rows spacing 600mil
Class：Specialized
Subclass：Memory (NOR/NAND/eMMC)
