Speed Root

打底也可以采用MIG-MAG焊

超大的焊缝搭桥能力与超好的熔池控制

MIG代替TIG应用于打底焊中

一向我们对于根焊的基本要求是单面焊，双面成型，以及要求尽可能地没有气孔。这样，人们往往有一个定向思维，打底焊=TIG焊。TIG操作简单，但是焊接速度缓慢。当然，我们仍然可以使用MIG-MAG焊或者手工电弧焊来完成接下来的填充、盖面焊道。然而，为什么不使用速度更快的焊接工艺来打底？这是因为打底焊的背面成型必须要好。高质量的根焊是管道焊所必须的，一般人们认为不可能使用其他的工艺。真的不可能吗？Lorch的工艺专家是不会甘于现状的。他们的方案是：Speed Root ?（高速打底工艺）。这种MIG-MAG焊接工艺，不但具备MIG-MAG焊本身的速度优势，同时可呈现于氩弧焊机相媲美的焊接质量。

还是那样快速

— 只是更加快了

   众所周知，普通双脉冲焊接铝合金和不锈钢可以获得很好的焊接效果。然而，现在我们

Lorch 还能展现更为强大的优势！那就是显著提高生产率。在普通双脉冲（Twin Pulse?）的基础上结合属于 Lorch

专利的

Speed Pulse?（高速脉冲）技术，使得焊接效率大幅提高，于是，我们称之为Speed-Twin

Pulse?（高速双脉冲）。使用 Speed-Twin Pulse 能使焊接速度难以置信地提高 20-30%。

“冷”“Cool”到底

当考虑用MIG-MAG工艺进行打底时，短路电弧因其焊接热量低，通常优先选择。然而，又因为在短路过程中，焊接电源和电压突然增大导致熔滴过渡过程产生焊丝爆断。焊丝的爆断对焊缝间隙以及熔池的冲击大且不规则，容易导致熔池被焊丝穿漏。但是，如果只是简单地减少热输入量，

马上又产生另一个问题：未焊透或未熔合的焊接缺陷，Speed Root在这个时候就凸显它的优势：Lorch高端的控制技术保证了熔滴在冷的短路电弧状态下过渡到母材，关键是控制每个熔滴的能量不要过大，把电流、电压控制得恰到好处，确保高度稳定的焊接过程，完美的背面成型以及超大的间隙容忍度和搭桥能力。