一、产品说明：
TIANNUO 5109A耐高温芯片封装胶单组分环氧树脂胶，是 IC邦定之配套产品。专供 IC 电子
晶体的软封装用，适用于各類电子产品，例如计算机、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中、
流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为 IC 提供有效保
护。特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂
固化前材料性能
颜色 | 黑色 |
触变性系数 | 1.4 |
比重@25℃,g/cm3 | 1.40 |
工作寿命@25℃ | 25天 |
储存寿命@5℃ | 6个月 |
粘度@25℃，（cps） | 40000-55000cps |
转子14，转速2rpm | 55000 |
转子14，转速20rpm | 40000 |
固化后材料物理性能
热膨胀系数，（ASTM D3386），ppm/℃ | 31 |
玻璃转化温度，（Tg），℃，（ITMB65B） | 142 |
延展量，% | 1.5 |
比重，g/cm3 | 1.6 |
导热系数，w/m.k | 0.33 |
邵氏硬度，D | ≥85 |
抗张度，MPa | 92 |
冷热循环，次，-20℃/2小时~+60℃/2小时 | 250 |
温湿度测试，小时，80℃ 90% | 200 |
吸湿性，%，24小时浸泡@25℃ | ≤0.2 |
固化后材料电气性能
电弧阻抗，秒（ASTM D495） | | 160 |
| 介电常数 | 介电损耗 |
1KHz | 4.87 | 0.007 |
10KHz | 4.83 | 0.112 |
100KHz | 4.84 | 0.131 |
体积电阻率，Ω，cm | 3.3*1016 |
表面电阻率，Ω | 3.3*1016 |
固化条件
基板预热温度℃ | 50-80 |
凝胶时间@120℃，分钟 | 12 |
固化条件@120℃，分钟 | 90 |
固化条件@150℃，分钟 | 30-60 |
以上固化条件仅作为指导，其他条件也可能得到效果，但绝大部分应用不可使温度低于130℃。
注意事项
1.有关产品的安全注意事项及操作，请查阅安全资料（MSDS）及产品使用指南。
2.本产品不宜在纯氧与/富氧环境中使用，不能用于其他强氧化性物质的包封材料使用
储存条件
1.除标签另有注明，理想储存条件是于5℃将未开口的产品冷藏于干燥的地方。
2.为避免污染原包封剂，不得将任何用过的包封剂倒回原包装内。
