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台湾ASEMI品牌贴片HD06--比MB6S更小的电性参样的整流桥
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产品属性
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品牌推荐
品牌
ASEMI
型号
HD06
半导体材料
硅Si
封装方式
环氧树脂封装
正向电压降
1V
最大反向工作电压
600V
击穿电压
2000V
额定整流电流
1A
最大反向漏电流
0.0000002A
芯片个数
4
芯片尺寸
46mil
引线数量
4
工作温度
-55~+150
电子元器件 > 二极管 > 整流桥堆、高压硅堆 >
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