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(6)帮助研发工程样板调试,查找分析原因,排除故障,电子板卡功能维修。交货期 (1) BGA焊接、BGA贴装、BGA返修:12小时-1天(2) BGA植珠、BGA测试:12小时-1天 (3) 研发工程样板贴装打样:8小时-1天 (4) 批量SMT/DIP加工:3-5天
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