岛津SMX-800分辨率可达10微米，SMX-800可用来确认BGA芯片的各种贴装不良情况，如短路、锡球变形、虚焊等；还可确认各种样品内部的状态，如连接器电源、微动开关、SD卡、焊线、LED指示灯、晶振、引线接合、电容器、锂离子电池、手机用小型马达、光电耦合器，铸造产品等。

＜SMX-800产品特点＞
　1) 直观的操作

操作杆和触摸屏显示器可以让操作更加直观、快速。
仅仅在透视图像上轻点即可轻松完成定位操作。
显示器画面上同时显示样品的外观图像，使检查位置一目了然。轻点外观图上的目标检查位置，载物台随即联动，透视图像被定位（外观导航功能）。
并排显示参照图像与透视图像，使操作者容易进行比较判断，从而减小了作业人员的判断差异。(参照图像显示功能)
　2) 高效的作业性

高速载物台，可在短时间内将样品移动至目标检查位置 (移动速度较岛津公司旧机型提高了2倍以上)
"预设功能"能够将载物台移动至登录位置，这样就可以简单地将样品移动至目标检查位置。
按指定间隔移动检查位置的 “步进功能”，以及向登录位置移动并同时实施检查的 "教学模式" 功能，提高了重复检查同类样品和大面积样品的效率。
　3) 高度的安全性

独特结构的防护箱，可充分屏蔽X射线。
通过前门的连锁构造，以及X射线照射过程中的自动锁门等安全功能保证了操作者不受X射线辐射。
如果前门打开，载物台将无法运行，从而确保了操作者的安全。
　4) 环保理念
设备待机一定时间后，会自动关闭X射线或切断电源，以减少不必要的待机耗电。
(减少待机耗电30 %以上)
大幅度减少了用于防护的铅材料。(与岛津公司旧机型相比减少了95 %以上)
　5) 外部连接
通过USB/LAN端子，机器可与外部设备相连接。
利用写保护功能，保证数据及设备免受病毒感染或因误动作导致的非法写入。
名 称 微焦点X射线透视检查装置SMX-800 
机器外形尺寸 宽 795 × 进深1,115 × 高 1,325 (mm)

规 格
1. 样品（被检查材料）
(1) 可搭载尺寸 ：小于（宽300 × 长350 × 高100 mm）
(2) 可检查尺寸 ：小于（宽300 × 长350 × 高100 mm）
(3) 搭载质量 ：最大　2kg
(4) 正门开口部 ：宽 440 × 纵向 235 mm
2. 最大X射线输出
(1) X射线管电压 ： 80 kV
(2) X射线管电流 ： 166 μA
(3) 额定功率 ： 10 W
3. 透视视野
约 3 ～ 48 mm（载物台上面）
4. 图像分辨率
50LP/mm（JIMA RT RC-05 MicroChart 可分辨10 μm）

锂电池行业应用

深圳市世纪远景电子设备有限公司13631705611李先生