化学镀镍已成为国际上表面处理领域中发展最快的工业技术之一,以其优良的性能,在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用,每年总产值达10亿美元,而且每年还以5%~7%的速度递增。
1.计算机工业主要用于数量巨大的硬盘片铝镁合金上化学镀镍,使其具有足够的硬度以保护铝合金基体不变形和磨损,同时防止基体氧化腐蚀。
2.电子工业除需要耐磨耐蚀的化学镀层外,还大量需要低电阻温度系数、扩散阻挡层及良好的焊接性能的化学镀层。Ni-Cr-P、Ni-W-P等多元合金化学镀层具有低电阻温度系数,在薄膜电阻器的制造中很有用。Ni-B、Ni-P-B、Ni-P等化学镀层的钎焊性接近于金镀层。
迄今为止,化学镀镍的发展已有50多年的历史.经过半个多世纪的研究开发,化学镀镍已进入发展成熟期,其目前的现状可概括为:技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛.用化学镀镍沉积的镀层,有一些不同于电沉积层的特性.
硬度高、耐磨性良好.电镀镍层的硬度仅为l60~180HV,而化学镀镍层的硬度一般为400~700HV,经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度,故耐磨性良好,更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能
龙口靖诚金属制品有限公司是一家专业电工纯铁磁性热处理、化学镀镍的企业。公司长期从事化学镀、化学镀镍、化学镀镍加工、环保化学镀镍技术的研发工作。
化学镀镍的性能优点:
镀层的硬度电镀硬铬层的硬度为960HV,在加热时,硬度急剧下降,经400℃×1h热处理的化学镀镍层硬度可达1100HV,且在室温至400℃时,镀层的硬度变化不大,因此,化学镀镍层是一种耐热镀层,适合于摩擦生热的情形下使用,而电镀硬铬层只能适用于常温下使用。