高分子扩散焊机在焊接铜箔是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。　铜带软连接具有导电率高、抗疲1劳能力强等特点，主要用于非水平方向的带电运动及中、低压断路器等。　　铜带软连接的直流电阻率（20℃）不大于0.022Ωmm2/m,锡铜带软连接的直流电阻率（20℃）不大于0.0234Ω.mm2/m。铜线软连接运用高、低压电器，真空电器，矿用防爆开关及汽车，机车及相关产品作软连接用。铜带软连接采用祼铜线或镀锡铜线编织，用冷压方法制成，可根据用户要求镀锡、银。主要用于非水平方向的带电运动及中、低压断路器等。

铜带软连接产品广泛应用于电厂，电站，电解铝厂，汽车行业,有色金属、石墨碳素，化工冶金等行业。用于变压器安装，高低压开光柜，真空电器，封闭母槽，发电机与母线，整流设备，整流柜与隔离开关之间的连接及母线之间的连接。铜伸缩节间的伸缩起弹性保护作用，可提高导电率，调整设备安装误差，同时起（减震）工作补偿作用、方便试验和设备检修等作用。       采用高分子扩散焊机成熟技术制造，产品柔软度好，易散热，耐折弯，导电率强，安装方便，且接线端平整，整体光亮，保证了产品的美观性。接触面可按要求：宽度、长度、厚度，截面积任意调整和钻孔，可按自己要求加工，利用高分子扩散焊机自己制作。

高分子扩散焊机的使用步骤

高分子扩散焊机是由两个部分组成，有主机和控制两个部分，主要的功能就是使分子间可以实现扩散焊接。

　　高分子扩散焊机的主要应用领域也在化工冶金以及电力等几大领域，可实现各类母线的扩散焊接以及大功率软母排等特殊工件。并且高分子扩散焊机这一设备具有设计合理、使用便捷、安全可靠、节约能源等一系列的优势特点。

　　作为新一代的焊接仪器，其关注度自然是不低的，那么，你对于怎样使用高分子扩散焊机的相应步骤都有哪些了解呢?下面，我就为大家简单的介绍一下其使用步骤。

　　1、变形，在很多的因素作用下，例如温度与压力等方面的作用下，高分子扩散焊机的表面粗糙的突起会首先接触及变形，在整个变形的过程中，突起表面的氧化物质会遭到破坏，吸附的物质达到更加紧密的状态，形成较为紧密的金属链状链接状态。随着过程的继续，接触的面积也在不断的增加，使其表面形成了晶粒状的链接，而不是接触地方的孔状残留面的形态。此外，由于一些位置移动等因素，表面会有一些微凸，这些的突起会在活化方面起到一定的作用。

　2、剔除，在一些经过表面和原有的界面上的突起而扩散以及再次结晶，所产生的表面的结晶产生位置的变化等，在表面的孔状会逐渐变得越来越小，当大部分的孔状都变小或达到消失时，也就产生了所常见的焊缝。

　　3、界面孔状消失，在形成常见的焊缝后，原子就会向纵深的方向扩散，这时就会出现大家所知道的“体”扩散。

　　4、当“体”扩散达到一定的程度时，就会发现原来的界面已经完全的找不到了，在上述中所说的孔状也会跟着一起消失，在界面与冶金相互连接的时候，接头部分所含的物质也会趋于等量。在扩散的时候，上面所说的几个阶段仍旧在不断地连续上演着，扩散焊的质量和其表面的质量有着很大的关系程度，所焊物件的表面的氧化物质的移除是对扩散焊的质量的很关键的一步。

5、很多的汽化膜的去除方式都是采用溶解、直接挤坏或球化聚集作用来完成，而这些方式的一种扩散过程往往都离不开温度与时间的问题。