产品：无铅高温锡膏
型号：SZL-800
规格：500G/罐
合金成分：Sn96.5Ag3Cu0.5
Sn99 Cu0.7Ag0.3（可采用进口康普粉）
特性：润湿性良好，干燥时间长达48小时以上，更有效的保证粘贴质量；印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T6)；连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；无铅高温锡膏颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。印刷时具有优异的脱模性，操作过程减少擦网次数，提高工作效率。焊点饱满、光亮，永久如新。良好的印刷滚动性及落锡性，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
本锡膏是助焊剂与合金粉的均匀混合体，具有适中的粘稠度，良好的触变性，可防止锡膏在存放过程中出现沉降，其助焊剂含有一些添加剂，使得锡膏在回流焊过程中不出现喷射。尤其采用了一种高软化点及酸价的合成松香和一种非离子性无卤素活化剂系统，使得锡膏在回流焊后不腐蚀元器件，且助焊剂残留物极少
【储存条件及使用说明】
在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
润湿性良好，干燥时间长达48小时以上，更有效的保证粘贴质量；
印刷性非常稳定，长时间印刷时，不会产生微小锡球和塌落，贴片组件不会偏移；
产品简介：
一.锡膏的概念与基本特征：
锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；
锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再
流焊之前起到固定电子元器件的作用；
在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印
刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
二.锡膏产品的基本分类：
根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；
根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏；
根据活性剂种类，可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏；
根据涂敷方式，可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏
。 有需要的请随时拨打电话王经理18823348195，QQ:2880639361
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