有机硅性能有机硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有'有机基团'，又含有'无机结构'，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比，有机硅产品的最突出性能是：1．耐温特性有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。2．耐候性有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。3．电气绝缘性能有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。4．生理惰性聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。

5．低表面张力和低表面能有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。有机硅的用途由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。它硅胶不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部门，其应用范围已扩到：建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆等。
食品级硅胶操作方法1．取A与B按比例标准搅拌均匀，然后放入真空机抽真空排泡，一般操作时间大约10-15分钟左右。2．浇模后，加温到60℃2-3小时，冷却，固化成型即可取出。如温度为120°只需要10多分钟即可成型。3．使用前，请取少量进行实验，以掌握其操作技巧，避免浪费。注意事项1、本产品为非危险品，应密封贮存，并放在阴凉的地方，防止雨淋、日光曝晒。2、在操作过程中应避免接触缩合型硅橡胶硫化剂。可能引起胶料不硫化的还有胺类、含硫、磷的化合物和一些金属盐类。产品参数外观（A组份）白色/透明外观（B组份）透明/红色A、B组份比例1:1A组份粘度cp6000可操作时间（25℃）min30硫化条件（℃/h）25℃/24或80℃/0.5h～1h密度/g·cm-31.1硬度（JISA）20断裂伸长率/%≥300抗撕强度/KN·m-1≥20抗拉强度/Mpa≥5.0线收缩率/%0.1。