根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特点.加工精细,耐用轻便, 质量稳定.定位精度高,主营：LED铝料盒、大功率料盒、SMD贴片料盒(3528、5050、3020、020、010、3014等)、食人鱼料盒、LAMP焊线料盒、TOP铝料盒、自动固晶焊线专用铝料盒，LED塑胶料盒(胶支架盒25槽)，LED整体铝料盒(一体成型)，烘烤铝料盒(直接进烤箱、温度200以上不变形)，LED清洗铝料盒(开槽料盒)，LED支架铝托盘，IC铝料盒，半导体封装料盒，引线框架料盒(Magazine)，LED(固晶﹑焊线﹑灌胶﹑分光)铝料盒，铝基板料盒等。