球形导热粉通过激光火焰喷射熔融法制备，所得产品纯度高、粒径分布均匀，表面干净、球形度高，白度高，无残余杂质，易于分散，与有机体很好相容。球形导热粉经过第二次激光熔融球形合金化，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于导热硅胶，导热硅脂以及热相变片和MC基板中，提高产品散热性能。常温下不溶于水，能溶于和碱性溶液中。
产品参数
产品 | 球形导热粉-B类 |
产品型号 | ZH-HCM-B |
平均粒度 | 5-10um |
产品纯度 | 99.9% |
理论密度 | 3.98g/cm3 |
电导率 | <100μs/cm |
熔点 | 2100℃ |
沸点 | 3000℃ |
白 度 | 90 |
球形度 | 95 |
导热率 | 200W/M.K(中航纳米经过特殊工艺处理） |
Fe2O3 | <0.03% |
含水量 | ≤0.1% |
外 观 | 白色粉末 |
主要成分 | 高导热陶瓷材料 |
分散性 | 激光火焰喷射熔融法制备，易于分散高分子材料中，大幅度提高材料的导热性能。 |
备注:产品规格、粒度、表面活性处理可根据用户要求安排生产。
优点应用
1、激光熔融球形合金化制备，可得到热传导率高（200W）、散热性好的混合物；
2、所制备的粒子球形率高、粒度小且分布均匀，可对硅橡胶、塑料进行高密度填充，可得到粘度低、流动性较好的混合物；
3、因其外观为球形，对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命；
4、热界面材料：导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等；
5、导热工程塑料：LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等；
6、导热铝基覆铜板：大功率LED电路基板、电源电路板等。
典型案例
一、导热硅胶片（建议添加量球形导热粉-A类15%+球形导热粉-B类15%；具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。）
导热系数 | 4.5W/m.k |
比重 | 3.0g/cm3 |
热重损失 | <1.0% |
抗拉强度 | —— |
延伸率 | —— |
表面电阻 | >1013Ω |
体积电阻 | >1013Ω.cm |
介电强度 | —— |
阻燃等级 | V-0 |
使用环境 | -40-200℃ |
二、导热硅脂（建议添加量球形导热粉-A类10%+球形导热粉-B类15%；具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。）
导热系数 | 4.0W/m.k |
密度 | 2.38g/cm3 |
颜色 | 灰色 |
腐蚀性 | —— |
挥发率 | <0.01/120℃@4hrs |
出油率 | <0.18/120℃@4hrs |
阻燃等级 | V-0 |
工作温度 | -45-200℃ |
三、导热胶布胶带（建议添加量球形导热粉-A类5%+球形导热粉-B类10%；具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。）
导热系数 | 1.5W/m.k |
密度 | 1.6g/cm3 |
硬度 | 65-75 ShoreA |
抗拉强度 | >180Kgf/cm2 |
耐电压(AC) | >8Kv |
阻燃等级 | V-0 |
耐温范围 | -40-200℃ |
四、导热灌封胶（建议添加量球形导热粉-A类10%+球形导热粉-B类10%；具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。）
导热系数 | 2.0W/m.k |
密度 | 1.65g/cm3 |
硬度 | 40-60ShoreC |
体积电阻 | >2.0*1014Ω.cm |
介电强度 | >20KV/mm |
完全固化时间（25℃） | <12Hrs |
加温固化时间（90℃） | >30min |
操作时间（25℃） | >60min |
阻燃等级 | V-0 |
技术支持
中航纳米可以提供球形导热粉在LED散热、耐高温胶带、聚氨酯、环氧树脂、PPS塑料、PA等绝缘导热中的应用技术支持，具体应用咨询请与市场部部人员联系。咨询fzhnano.com QQ：3355407318
包装储存：
1、本品为尼龙袋包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生氧化团聚，影响分散性能和使用效果；
2、在使用过程中，如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗，严重者就医治疗；
3、包装数量可以根据客户要求提供，分装。
