根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”;通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10;

普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏;

锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成，因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。锡膏采用先进的活性封闭技术，使活性基团在室温下非常稳定，而在焊接温度时又能迅速解除封闭，因此不但具有很强的活性，而且使用寿命长，不易发干。锡膏的品质问题并非是供应商生产控制问题而造成的品质波动，而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。其中最主要的是FLUX的设计与稳定性。锡膏品质问题也是造成发干的主要原因之一。
刚接触锡膏这个行业并不是很久，但小编每一天都有认真的在学习，现在算是了解的差不多了，很庆幸我选择的这个品牌是上市的，也是焊接行业的供应商，对于我的下一步销售有很大的好处，因为我们的品牌有优势，性价比也是想当高的，看到文员每天发快递也是蛮频繁的，心里有点心疼，但是我深知，人家心中是喜悦的，锡膏还有免费为客户提供焊接工艺焊接方案的服务