A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
STM专用的这种无铅锡膏印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷；连续印刷时其粘性变化及少，钢网的可操作时间长超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果；印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌对贴片组件不会产生影响；适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；STM专用锡膏焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，可达到免洗的要求。
通常我们会使用小刮铲将锡膏从误印的板上刮下来，然这种方法可能会对线路板造成一定的问题。较为可行的方法是将误印的板放入某种溶剂中，然后用软毛刷慢慢地将误印锡从板上清除，不可猛烈地干刷可铲刮。在浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡膏。同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。切忌不可用布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。