高分子扩散焊机自面市以来，客户订购量不断刷新纪录，品牌度和市场占有率不断得到提升，为了适应新的发展形势，全厂采用现代化工业厂区标准建设，已经成为河南巩义地区高分子扩散焊机设备的生产基地，以开发一流的技术、生产一流的产品、提供一流的服务、打造一流的品牌的强大优势，为用户提供最坚实、可靠的技术支持。每一家购机用户，均享受免费安装调试，让用户能够熟练操作高分子扩散焊机。

   扩散焊接头的显微组织和性能与母材接近或相同，在焊缝中不存在各种熔化焊缺陷，也不存在具有过热组织的热影响区，其主要工艺参数（温度、压力、时间、表面状态和气氛）易于控制，即使指生产接头质量也是稳定的。因扩散焊时，所施加压力较低，工件多数是整体加热，随炉冷却，故零部件整体塑性变形很小，而且工作焊后一般不需要进行机械加工。

设备特点：  

1 采用多个专用的高性能单片机进行联合控制，有效地解决了触发脉冲要求即时性的问题，使导通角位置十分准确。

2 同步信号经过硬体滤波和软体滤波，使控制器的准确度达效果，主控制电路与触发信号单片机电路 之间采用SPI通信协定，稳定可靠，尽可能地避免误动作发生；

3 采用闭环控制，主控制电路通过单片机对输入电压和焊接电流测量与预设参数进行比较，即时改变控制指令，使焊接电流根据电网的波动做出及时适量补偿；

4 具有自诊断和保护功能。在每次焊接前会先行测量输入电压、频率、气压、冷却水压力 等多项数据；在焊接时，会测量可控硅是否在正常导通状态，以确保焊机在正常状态下运行；具有功率因数自动较正、变压器过热保护功能；

5 通过调节可控硅导通角来控制焊接变压器次级电压，适应不同的焊接规范，次级电压按技术要求连续可调 ；

6 全中文显示直读式操作系统，易于操作；

7 双气阀八程序控制模式，可以对焊接三大要素(电流、时间、压力)全部进行程序控制；

8 控制器可按不同需要选择及随意更换，也可配合恒流控制器、熔接监察器等。

体扩散（晶内扩散）

   熔化焊料扩散到晶粒中去的过程叫做体扩散或晶内扩散。焊料向母材内部的晶粒间扩散。由于晶界之间的能量起伏，因此这个扩散阶段，可形成不同成分的合金。沿不同的结晶方向，扩散程度不同。由于扩散，母材内部生成各种组成的合金。在某些情况下，晶格变化会引起晶粒自身分开。对于体扩散，如焊料的扩散超过母材允许固溶度，就会产生象铜和锡共存的那种晶格变化，使晶粒分开，形成新晶粒。这种扩散是在铜及黄铜等金属被加热到较高温度时发生的。

晶格内扩散

   将焊料沿着晶体内特定的晶面，以特定的方向扩散的过程叫做晶格内面扩散或网孔状扩散。这是由于固体金属的不规则，熔化的金属原子向某一个面析出及晶格缺陷而引起的。这种扩散也可沿结晶轴方向发生，焊料金属可分割晶粒，引起和晶界扩散相类拟的现象。

   在电子产品用的锡铅焊料中，几乎不发生这种扩散，这里仅做为参考。