（1）清理地面：原基层地面应平整，无明显高低不平之陶瓷地板安装处用铲刀铲除地面上的杂物，并清理干净。（2）定位放线：根据房间平尺寸和设备布置情况，按活动地板块模数，制定铺设方案及合理的铺设方法，应遵循以下原则：

　　a.如室内无控制柜等设备，几何尺寸有符合活动地板块模数时，宜由内向外铺设。

　　b.如室内平面尺寸不符合板块模数时，应把室内两个方向的中心点找出来，看两边尺寸相差多少，若相差不明显，宜由外向内铺设；若相差较大时，宜进行对称分格，由内向外铺设。

产品用途：用于各种高端机房，主要有：智能化高端办公楼、5A智能建筑，完全满足高频率的使用情况并便于清理，银行、邮电、石油、电力部门的高端程控机房、计算机房，微电子生产安装车间及管线铺设较集中，有防尘、防静电要求的地方，还可以用于下送风、下走线的机房地面。室内平面尺寸不符合板块模数时，应把室内两个方向的中心点找出来，看两边尺寸相差多少，若相差不明显，宜由外向内铺设；若相差较大时，宜进行对称分格，由内向外铺设。

支架：陶瓷地板系统(1) 材质：须为铝合金制品，表面Epoxy Coating，与地板接触面不得涂装以保持良好之导电性。

(2) 载重：轴向荷重5,000 kgf 以上，横向荷重耐地震系数0.5G 以上。

(3) 结构：基座之底盘直径应为150mm 以上，支撑之圆管管径φ45mm 以上，上基座头为特殊角扣，以加强地板之稳固性。

(4) 固定：基座与地面之固定除以专用胶外，须在基座底盘四个角落设有四个圆孔，并以SUS 304 1/4'膨胀螺栓固定于RC 地面。

(5) 垫片：脚架承载盘与铝地板间，须覆以1.0 mm 之不锈钢网PVC 消音垫片，且不得影响高架地板导电度。

(6) 高度：高架地板完成面高度。