当然，凯特莱自成立18年以来，专注生产研发焊接材料，在中国是锡膏，助焊剂销量的，仅次于阿尔法，我司艰苦研发，为的就是给我们的客户解决更多是焊接难题和让更多的人知晓我们，我们掌控科技发展的核心，并为此于国外团队一起创造一起研发。我们曾服务过上5000多家终端厂家，跟中兴，华为，步步高是战略合作伙伴。您不选择我们？选择谁呢？

1、无铅免洗焊锡膏无需通过蓝宝石散热，散热性能好。倒装结构由于有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，倒装芯片具有较低的热阻，这个特性使得倒装芯片从点亮至热稳定的过程中，性能下降幅度很小。

2、发光性能上看，大电流驱动下，光效更高。 无铅免洗焊锡膏小电流密度条件下，倒装芯片亮度与水平芯片相差不远，均低于垂直结构芯片；然而倒装芯片拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能，倒装结构芯片压降一般较传统、垂直结构芯片低，这使得倒装芯片在大电流驱动下十分有优势，表现为更高光效。

周所周知，我们国产的华为，vivo,oppo,等品牌手机都是很出名的，在我们周围见过最多是也就是这几个品牌了。有的朋友可能会说我对锡膏的质量真的没啥太大的要求，可是在使用过程中为什么屡次出现焊接不良的情况呢？影响工艺的进展速度，您还觉得锡膏是问题不是重要的原因吗,

对于爬锡要求要80%以上的厂家，建议使用305的无铅锡膏，能有效的爬锡和减少不良率。

要不要尝试凯特莱的无铅锡膏？