SMT常用知识简介：

1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;

3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期航空电子领域；

4. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃

5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm。

印刷机或点胶机上使用：

1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存;

2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时;

3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管 点胶：①.在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量 ;

②.推荐的点胶温度为30-35℃;

③分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃注意事项：红

胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。

NXTII

提供针对顾客较为合适的机器配置NXTII是少数具有真正模组理念的机器。

可以自由地进行贴装工作头或者元件供应单元、搬运轨道类型等各单元的组合，提供适合于各种顾客的各种机器配置。

可以不使用工具简单地进行包含贴装工作头等单元的更换作业。

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