回流焊的工艺要求1焊炉的目的︰

通过高温焊料固化，从而达到将PCB和SMT的表面贴装组件连接在一起，形成电气回路。

2 Reflow

2.1  焊锡原理

     印刷有锡膏的PCB,在零件贴装完成后,经过加热, 锡膏熔化, 冷却后将PCB和零件焊接成一体. 从而达到既定的机械性能 , 电器性能 .

2.2 焊锡三要素                                  

        焊接物 ----- PCB   零件              

        焊接介质 ----- 焊接用材料 : 锡膏

        一定的温度 ----- 加热设备

3工艺分区

基本工艺：

热风回流焊过程中，锡膏需经过以下几个阶段: 溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；锡膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。        

压铸铝、铝合金镀铜镀锡起泡，原因是在镀铜以前的各个环节，具体有以下原因：

　　１、除油槽浓度不够或长时间没有更换；

　　２、碱蚀槽浓度不够或长时间没有更换；

　　３、除垢槽带进水量过多或长时间没有更换；

　　４、挂具没有褪挂干净，挂具上的铜、锡等金属杂质在除垢槽中溶解，形成铜盐或锡盐带入除垢槽后的水洗槽，当铝件在过除垢后的水洗时，形成转换反应，而这种铜或锡转换到铝材表面是没有附着力的，紧跟着后面沉锌层覆盖了没有附着力的置换上去的铜或锡，这种泡一般是在高温烧烤或焊接时起泡。

　　５、沉锌槽浓度不在正常范围，通常来说，第yi次沉锌维持波美14-１６就可以了，第二道沉锌波美在18-22,如果第yi道沉锌波美偏高，可能会导致褪锌不彻底，容易形成焊接起泡；这种情况通常可以通过用手触摸褪锌后的产品，看是否在产品是残留挂灰，如果残留挂灰过重，焊接起泡的可能性非常大；

　　６、碱镍缸是有使用寿命的，要正确维护和定期更换，如果不定期更换，到一定时期起泡的可能性非常大；

　　７、过水槽保持干净清洁也很重要，如果过水槽污染了也会影响产品的附着力，所以我们在出现问题时，不但要对化学槽液进行浓度、温度、波美等进行检查，还要对过水槽是否污染进行排查，这样才能彻底杜绝起泡等现象。

　　８、合理安排生产流程，千万不能将产品放在过水槽等待下一道工序，任何环节放在过水槽都有可能引起产品附着力下降，开成起泡。

　　总之，要想做到长期保持产品附着力稳定，必须确保槽液的浓度在正常范围、切实做好周期性维护、确保工艺参数的稳定，才能保持持续、稳定的生产，提高生产的一次性合格率。