PCB板工艺设计规范 PCB线路板厂家 PCB板工艺设计规范
1.目的
规范产品的 PCB板 工艺设计,规定 PCB板工艺设计的相关参数,使得PCB板的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2.适用范围
本规范适用于所有电了产品的 PCB板工艺设计,运用于但不限于PCB板的设计、PCB板投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。
3.定义
导通孔(via) :一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔(Blind via) :从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔(Buried via) :未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔(Through via) :从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔(Component hole) :用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
4.引用/ 参考标准或资料
TS—S0902010001 <
TS—SOE0199001 <
TS—SOE0199002 <
IEC60194 < (Printed Circuit Board design
manufacture and assembly-terms and definitions)
IPC—A—600F < (Acceptably of printed board)
IEC60950
5.规范内容
5.1PCB板板材要求
5.1.1确定PCB板 使用板材以及 TG 值
确定PCB板所选用的板材,例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等,若选用高 TG 值的板材,应在文件中注明厚度公差。
5.1.2确定PCB板的表面处理镀层
确定PCB板铜箔的表面处理镀层,例如镀锡、镀镍金或 OSP 等,并在文件中注明。
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