供二手3DXRAY多台，品牌有日联，雅马哈，DaGe，科隆威，德律泰，SAKI 欧姆龙，VI
AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率X光设备；还适用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。
占空间小（移动方便）
双制式影像增强器
多角度检测
高分辨率、放大率
保养方便
人体工程学设计
强大的软件系统
多种测量功能
SPC数据收集
直观的用户界面
窗体顶端
品参数
型号 | AX8100 |
整机状态 | 尺寸：1080mm(W)×1180mm(D)×1730mm(H) |
重量：800KG |
电源：220VC/50Hz |
湿度30-70RH |
温度0°C-40°C |
几何放大倍率：350× |
功率：0.5KW |
光管 | 类型：封闭型 |
最大管电压：100KV |
最大管电流：0.3mA |
最小聚焦尺寸：5μm |
运动行程：150mm |
图像增强器 | 标准配置4″/2″可选配6″ |
分辨率：77/110Lp/cm (6″ 48LP/cm) |
运动行程：300mm |
载物台(带旋转±60°) |
载物台尺寸：420mm×510mm
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检测区域：400mm×450mm |
控制方式 |
鼠标、键盘、无极变速摇杆三联动
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可对全轴位置、高压信息以及图像参数记录编辑
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安全性 |
﹤1μSv/h/ 0.5mr/h
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导航模块 |
可选项
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