性能特点：

1、高速检测动态检测技术可提供高速且清晰的电路板实际影像。

2、中尺寸大小的电路板检测 时间仅需21秒(不含定位点确认及进出板时间)。

3、先进彩色光源系统具弹性、多角度的光源设定方式，可打出不同角度及颜色的光线，对於微小元器件之焊锡点提供更精准稳定的检测能力。

4、图形化的光源控制人机使用界面可大幅简化光源设定及编程时间。

5、简易的编程环境：仅需五种数据栏位 (元件名称、X轴座标、Y轴座标、旋转角度及封装种类) 的CAD档案即可完成程式制作

6、对于各种特殊配置的多连板电路板亦可轻松完成程式编辑

7、内建图形介面的零件资料库功能，可直接选择套用资料库，减少检测框建立及参数设定的时间。

8、精准的板弯自动补偿及多重定位点确认功能，可确保每次检测结果的正确性及重现性

9、先进的光学解析度设计(10, 15及 2 0 U M ) XGA 3CCD摄像机每秒可撷取50张标准 XGA格式影像(1024 x 768画素)，配合优越的影像处理运算技术，直接对电路板上的色彩进行分析，可有效检出不良产品。高达10um/pixel的光学解析度可有 效检测01005 Chip/12mil Pitch IC。 员可轻易取得实际影像并进行人工外观 复判比对。

10、内建零件资料库模块化的控制系统

11、精密的X-Y机械平台、PC板传送系统、影像撷取、光源控制及电脑主机等皆为各自独立设计之系统模块，各模块 可单独维护及保养，提供系统最佳的方便性。